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一種基于深孔填充的三維半導體存儲器件及其制備方法

2021-04-14 00:00:00
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所屬領域:
高端裝備制造
項目成果/簡介:

本發明公開了一種基于深孔填充的三維半導體存儲器件及其制

備方法。該制備方法適用于制備三維半導體存儲器的 U 型溝道:采用

雙離子束沉積技術,一束離子轟擊靶材,使材料原子發生溢出,原子

沿軌跡沉積到深孔中,一束離子轟擊深孔表面,使沉積的材料無法覆

蓋深孔頂部,從而確保三維半導體存儲器件 U 型溝道的完整形成。U

型溝道的半導體存儲器件的電極從器件上方引出,減小了電極的接觸

面積,同時U型半導體存儲器件的NAND串可以包

項目階段:
未應用
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