隨著無線通信技術的飛速發展，電磁干擾、 電磁信息泄露、 電磁環境污染等問題也變的越來越嚴重。目前，幾乎所有的電子和電器設備都不可避免的收到電信號和磁信號的干擾。因此，電磁干擾的問題受到廣泛的關注，電磁屏蔽材料的研究也成為一個熱點，對于國民經濟的可持續發展戰略具有重要的意義。相對于傳統的金屬類屏蔽材料，目前的電磁屏蔽材料向著輕、薄、易加工的方向發展，以適應微電子工業中無源器件的發展。近幾年來，電磁屏蔽復合材料制作的一種方法是在聚合物中添加導電顆粒，如銀、銅、鎳、鐵或碳納米管等，通過在聚合物基體內形成導電通路來提高聚合物的導電性，從而提高電磁屏蔽效能。這類屏蔽材料主要的問題是如果要達到較高的屏蔽效能則需要較高的成本，只具有單一的電屏蔽的功能，且反射損耗太大，容易造成二次電磁干擾。本發明特別設計由導電填料和鐵磁性填料組成、制備溫度低、工藝簡便的一種新型電磁屏蔽復合材料及其制備方法。這類材料的應用頻率范圍在 8.2~12.4GHz 范圍內，總電磁屏蔽效能在 30~70dB 之間，具有很好的應用前景。