電子元器件對更低加工溫度和更小特征尺寸的要求。開發適應低熱處理溫度、小尺寸加工工藝的納米銀墨水已經成為導電漿料發展的必然趨勢。與傳統印刷電子工藝相比，噴墨打印導電線路并經過燒結處理，銀導電層的厚度僅為傳統蝕刻或印刷方式得到導電層厚度的十幾分之一，而導電性卻可以與其相媲美。因而噴墨打印方式的出現為無線射頻識別(RFID)、有機發光二極管(OLED)、柔性電路板(PCB)、傳感器(Sensor)等的發展提供了一種極具競爭力的制造方式。相比于粘稠的微米或納米銀漿料，納米銀墨水具有適合于噴墨打印的粘度、表面張力和更小的尺寸（一般小于50nm），因此成為噴墨印刷電子學及技術的重要關鍵材料。我們成功發展了納米銀導電墨水，導電相含量15 wt.%，納米銀顆粒純度高，粒徑集中分布于7~17 nm；墨水黏度為3 mPas，表面張力為32 mN/m，經噴墨打印形成的導電線路在低溫固化、燒結成膜后具有良好的導電性能：在250℃下燒結20 min后，導電線路的電阻率可達5.3 μΩ′cm；在120 ℃下燒結60min后，電阻率可達10.3 μ?′cm。